第1588章 科创板一夜狂揽150亿 GPU双雄领衔，未盈利企业IPO破冰

当资本开始为亏损买单：一场重构科技估值体系的深度博弈

一、政策破壁：亏损ipo背后的制度嬗变

2025年6月30日，科创板单日受理5家企业ipo，募资总额150亿元。这场看似寻常的资本动作，实则暗藏中国科技产业估值逻辑的重构密码：

亏损企业占比40%：摩尔线程（三年亏50亿）、沐曦股份（年亏14亿）闯关成功

研发投入成新“硬通货”：

→ 摩尔线程研发费率309%（2024年）

→ 沐曦股份营收3年暴增4074%（芯片流片驱动）

上市标准颠覆性变革：两家企业选择“市值+营收”新规（放弃盈利要求），印证证监会**“科创板八条”** 落地

政策深意：上海证券交易所内部人士透露，此次批量受理标志着 “技术变现周期容忍度” 正式纳入上市审核体系，为国产替代攻坚战打开资本输血通道。

二、硬科技突围的三重军备竞赛

1、技术攻坚：gpu国产化的“双雄路径”

维度 摩尔线程 沐曦股份

技术锚点 全功能gpu架构 7nm高性能计算gpu

破局场景 Ai数字孪生（车企订单超5亿） 超算中心（签约国家实验室）

致命短板 制造依赖台积电 软件生态薄弱

沐曦mxn系列gpu实测算力达英伟达A100的82%

2、资本输血：研发投入的生死时速

摩尔线程80亿募资：60%投向Ai训推芯片

沐曦股份39亿募资：82%用于7nm gpu量产

资本逻辑 ：研发支出资本化率突破70%

行业潜规则：每1亿研发投入换取3.2亿估值溢价

3、生态卡位：从实验室到产业闭环

易加增材：金属3d打印设备打入航天科工供应链（长征火箭部件量产）

沁恒微电子：usB芯片市占率35%（联想/小米核心供应商）

有研复材：高强镁合金应用于C929大飞机起落架

三、资本变局：两类企业的价值重估逻辑

赛道1：高研发亏损企业（政策红利主线）

摩尔线程：

→ 关键价值：Ai训推一体芯片2026年量产（替代英伟达h20）

→ 风险预警：台积电Cowos产能受限导致流片延期

沐曦股份：

→ 技术壁垒：光电混合计算架构突破内存墙

→ 商业验证：国家超算中心订单锁单率90%

赛道2：盈利型技术派（稳健增长线）

企业 隐形冠军领域 财务健康度

沁恒微电子 usB控制芯片 净利率28%（行业均值15%）

易加增材 金属3d打印设备 应收账款周转率5.8次/年

有研复材 航空镁合金 毛利率41%持续提升

四、产业暗涌：三大争议与破局密钥

争议1：亏损是否可持续？

99摩尔线程资产负债表：现金仅够支撑18个月（募资成败定生死）

99破局路径：地方政府产业基金接力（北京集成电路基金已注资10亿）

争议2：技术能否兑现？

企业 量产时间表 替代目标

摩尔线程 2026Q2 英伟达h20（训练场景）

沐曦股份 2025Q4 Amd mi300（超算场景）

争议3：估值泡沫几何？

99ps（市销率）锚定国际巨头：

→ 英伟达ps=35倍 → 摩尔线程ps=58倍（透支3年增长）

99机构分歧：高瓴领投C轮 vs 部分Qfii暂缓跟投

五、终极推演：科创板重构中国创新链

当资本容忍2000%亏损率的研发投入，当上市标准从“持续盈利”转向“技术话语权”——中国硬科技正经历三场跃迁：

估值逻辑：从市盈率（pe）转向研发效率（r&d roi）

资源分配：政府引导基金+科创板打通“研发-量产-退出”闭环

技术攻坚：gpu/3d打印/航空材料形成协同突围矩阵

这不仅是5家企业的上市之路，更是一场关于“中国创新如何定价”的全民实验。

你认为高研发亏损企业值得投资吗？

A 坚定看好技术突围

B 只投盈利企业

C 观望政策风向